PALIKA INFRATECH LLP

6488T4WSQ6K6E266A976

Enheten

Status: Aktiv
Status på LEI-koden: Utfärdad och giltig
Kategori: Företag
Bolagsform: Limited Liability Partnership (U5S6)
Jurisdiktion: Indien
Enheten bildad: 20 oktober 2016

Adress

Land: Indien
Juridisk adress: BLOCK Q, MONDEAL BUSINESS PARK-2, NR. GURUDWARA S.G. HIGHWAY, BODAKDEV, Gujarat380054 AhmedabadIndien

Identifierare

LEI-kod: 6488T4WSQ6K6E266A976
Registrerat: 17 december 2025 kl. 09:32 UTC
Senast uppdaterad: 17 december 2025 kl. 11:33 UTC
Nästa förnyelse: 16 december 2026 kl. 23:00 UTC
Utfärdare: Nasdaq LEI (485100001PLJJ09NZT59)
Registrerat hos: Companies Register (RA000394)
Identifierare: AAH-6468
Kontrollerad mot: Companies Register (RA000394)
Kontrollerad som: AAH-6468
Underbyggnad: Bekräftad mot offentligt register
GLEIF-efterlevnad: Uppfyller standarden

Koncernstruktur

Varför inget moderbolag rapporteras

Inget direkt moderbolag rapporteratInget yttersta moderbolag rapporterat: Moderbolaget är en eller flera privatpersoner

Maskinåtkomst

REST: https://lei.online/v1/entities/6488T4WSQ6K6E266A976Den här posten som JSON.
MCP: https://lei.online/mcpSamma data som ett MCP-verktyg.

Gör en ny sökning