大连高新园区后英科技小额贷款有限公司

300300Z1742421000037

Enheten

Status
Aktiv
Status på LEI-koden
Förfallen - inte förnyad
Kategori
Företag
Bolagsform
企业 (ECAK)
Jurisdiktion
Kina

Adress

Land
Kina
Juridisk adress
辽宁省大连市高新技术产业园区黄埔路541号19层1902-1室116023 大连市Kina (CN-LN)

Identifierare

LEI-kod
300300Z1742421000037
Registrerat
Senast uppdaterad
Nästa förnyelse
Identifierare
91210200098871719A
Kontrollerad mot
National Enterprise Credit Information Publicity System (RA000092)
Kontrollerad som
91210200098871719A
Underbyggnad
Bekräftad mot offentligt register
GLEIF-efterlevnad
Uppfyller inte standarden

Koncernstruktur

Varför inget moderbolag rapporteras

Inget direkt moderbolag rapporteratInget yttersta moderbolag rapporterat
Inget moderbolag upprättar koncernredovisning som omfattar enheten

Maskinåtkomst

MCP
https://lei.online/mcpSamma data som ett MCP-verktyg.

Gör en ny sökning