华懋(厦门)新材料科技股份有限公司

300300RQZ4LBIU4P3A69

Enheten

Status
Aktiv
Status på LEI-koden
Förfallen - inte förnyad
Kategori
Företag
Bolagsform
企业 (ECAK)
Jurisdiktion
Kina

Adress

Land
Kina
Juridisk adress
厦门市集美区后溪镇苏山路69号350000 厦门市Kina (CN-FJ)

Identifierare

LEI-kod
300300RQZ4LBIU4P3A69
Registrerat
Senast uppdaterad
Nästa förnyelse
Identifierare
91350200612046130C
Kontrollerad mot
National Enterprise Credit Information Publicity System (RA000092)
Kontrollerad som
91350200612046130C
Underbyggnad
Bekräftad mot offentligt register
GLEIF-efterlevnad
Uppfyller inte standarden

Koncernstruktur

Varför inget moderbolag rapporteras

Inget direkt moderbolag rapporteratInget yttersta moderbolag rapporterat
Inget moderbolag upprättar koncernredovisning som omfattar enheten

Maskinåtkomst

MCP
https://lei.online/mcpSamma data som ett MCP-verktyg.

Gör en ny sökning